欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:IDT(艾迪悌)半导体IC芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > onsemi

onsemi 相关话题

TOPIC

标题:onsemi安森美TIG052TS-TL-E芯片IGBT 400V 8TSSOP的技术与应用介绍 onsemi安森美TIG052TS-TL-E芯片IGBT 400V 8TSSOP是一种先进的功率半导体器件,广泛应用于各种电子设备中。该器件采用先进的工艺技术,具有高耐压、高电流、低损耗等优点,因此在电力电子和电机控制等领域具有广泛的应用前景。 技术特点: 1. 高耐压:TIG052TS-TL-E芯片IGBT的额定电压高达400V,能够承受较高的电压和电流。 2. 高电流能力:该器件具有较高
标题:onsemi安森美FGL35N120FTDTU芯片IGBT技术与应用介绍 onsemi安森美FGL35N120FTDTU芯片是一款适用于高压电源系统的IGBT技术产品,其采用最新的技术,具有高效、高可靠性和高耐压等特点。 首先,FGL35N120FTDTU芯片采用了最新的IGBT技术,具有极高的开关速度和较低的损耗,从而提高了电源系统的效率。其次,该芯片采用了先进的热设计技术,具有优异的热稳定性和可靠性,能够承受更高的电压和更大的电流。此外,该芯片还具有较小的封装尺寸,能够适应更小体积的
标题:onsemi安森美FGP5N60LS芯片IGBT FIELD STOP 600V 10A TO220-3技术与应用介绍 安森美(onsemi)作为全球知名的半导体公司,其FGP5N60LS芯片IGBT FIELD STOP 600V 10A TO220-3在电力电子领域具有广泛的应用前景。这款芯片采用了先进的IGBT技术,具有高效率、高功率密度、高可靠性等优点,适用于各种工业和家用电器中。 FGP5N60LS芯片IGBT FIELD STOP 600V 10A TO220-3的主要技术特
标题:onsemi安森美NGB8202NT4G芯片:IGBT 440V 20A 150W D2PAK技术与应用详解 onsemi安森美NGB8202NT4G芯片是一款高性能的绝缘栅双极晶体管(IGBT),其规格为440V、20A、150W,封装为D2PAK。这款芯片在电力电子领域中具有广泛的应用前景。 首先,我们来了解一下IGBT的基本原理和特性。IGBT是一种复合型半导体器件,兼具晶体管的电学特性和功率二极管的通态特性,具有开关速度快、电流容量大、热稳定性好等优点。NGB8202NT4G芯片
标题:onsemi安森美FGI3236-F085芯片:IGBT技术与应用详解 onsemi安森美FGI3236-F085芯片是一款高性能的IGBT(绝缘栅双极晶体管)模块,适用于各种电源应用场景。该芯片具有360V的电压耐受能力,可承受高达44A的电流,以及高达187W的功率输出,为各类电源系统提供了强大的驱动能力。 IGBT作为一种新型的功率半导体器件,具有开关速度快、热稳定性好、体积小等优点,在电源系统中的应用越来越广泛。FGI3236-F085芯片采用了先进的I2PAK封装技术,大大提高
标题:onsemi品牌FAN8841MPX芯片IC HALF BRIDGE DRIVER 24MLP的技术与应用介绍 一、简述技术 onsemi品牌的FAN8841MPX芯片IC HALF BRIDGE DRIVER 24MLP是一款功能强大的半桥驱动芯片,它采用先进的半导体技术,将传统全桥驱动方案精简为半桥驱动方案,从而降低了成本,提高了效率,并减少了电路板的占板面积。这款芯片广泛应用于LED照明、显示屏、电源等应用领域。 二、技术特点 1. 高效率:FAN8841MPX通过半桥驱动方案,有
标题:onsemi安森美HGT1S12N60A4DS芯片IGBT 600V 54A 167W D2PAK技术与应用详解 安森美(onsemi)是一家全球领先的半导体公司,其HGT1S12N60A4DS芯片IGBT是一款高性能的半导体器件,具有600V、54A和167W的出色性能。这款芯片采用D2PAK封装,具有高可靠性、低损耗和高效率等特点,广泛应用于各种电子设备中。 技术特点: 1. 600V高电压设计,能够承受较大的电压和电流负荷,适用于各种需要大功率传输的场合。 2. 54A的电流容量,
标题:onsemi安森美NGB8207NT4G芯片IGBT 365V 20A 165W D2PAK技术与应用详解 onsemi安森美NGB8207NT4G芯片IGBT是一款高性能的半导体功率器件,具有365V 20A的规格和高达165W的输出功率。它采用D2PAK封装,具有体积小、效率高、耐压高、电流大等特点,适用于各种电源和电机控制应用。 技术解析:NGB8207NT4G芯片IGBT采用了先进的栅极驱动技术,降低了驱动所需的电流和时间,提高了驱动的可靠性和效率。同时,它还采用了分立式热沉结构
标题:onsemi LC75024-A-E-ON芯片:音频DSP技术与方案应用介绍 onsemi的LC75024-A-E-ON芯片是一款音频DSP,以其强大的音频处理能力和高效能而备受瞩目。这款芯片集成了多种音频处理算法,包括音频编解码、数字滤波、噪声消除等,可广泛应用于各类音频设备,如耳机、音箱、音响等。 LC75024-A-E-ON芯片的技术特点包括高性能、低功耗、高音质和易于集成。其内置的音频编解码器可支持多种格式的音频输入输出,满足不同设备的需求。数字滤波器和噪声消除技术则大大提升了音
标题:onsemi安森美NGD8205NT4芯片:IGBT 390V 20A 125W DPAK的技术与应用详解 onsemi安森美是一家全球知名的半导体解决方案提供商,其NGD8205NT4芯片是一款高性能的绝缘栅双极型晶体管(IGBT)。这款芯片具有390V的额定电压,可承受高达20A的电流,并且最大输出功率可达125W。其封装形式为DPAK,使其在应用上具有很高的灵活性和可靠性。 首先,我们来了解一下IGBT的基本原理。IGBT是一种复合型半导体器件,它结合了晶体管的开关特性和二极管的单