Renesas瑞萨电子的R5F101AFASP#30芯片是一款高性能的MCU（微控制器），采用16位技术，具有96KB的FLASH存储空间和30LSSOP封装形式。该芯片广泛应用于各种工业控制、智能仪表、物联网设备等领域。 该芯片的技术特点包括高性能、高可靠性、低功耗、高稳定性等，支持多种通信接口，如SPI、I2C、UART等，方便与其他设备进行数据交换。此外，该芯片还具有丰富的外设资源，如ADC、DAC、PWM等，能够满足不同应用场景的需求。 在实际应用中，R5F101AFASP#30芯片可
标题：TE AMP(泰科电子)1-480708-0连接器端子CONN PLUG HSG 12POS UNI-MATE技术与应用介绍 TE AMP（泰科电子）是一家全球知名的连接器制造商，其1-480708-0连接器端子CONN PLUG HSG 12POS UNI-MATE是一种广泛应用于各种电子设备中的关键组件。本文将介绍这款连接器的技术细节和方案应用。 一、技术特点 TE AMP 1-480708-0连接器端子CONN PLUG HSG 12POS UNI-MATE是一款12针的公插头连接
Pulse普思电子J3011G21DNL网口CONN JACK 1PORT 100 BASE-TX SMD技术与应用介绍 Pulse普思电子的J3011G21DNL网口CONN JACK 1PORT 100 BASE-TX SMD是一款高性能的网口连接器，采用先进的SMD技术，具有多种应用方案。 一、技术特点 1. SMD技术：J3011G21DNL采用SMD（表面贴装技术）制作，具有高可靠性、低成本、高密度、易组装等优点。 2. 100BASE-TX：该连接器支持100BASE-TX网络传输
瑞萨电子选用Altium作为统一PCB开发工具 并加速合作伙伴和客户的解决方案设计
2024-04-17全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布与美国加州圣地亚哥的全球软件厂商Altium, LLC合作，在云端平台Altium 365实现所有印刷电路板（PCB）设计的开发标准化。 瑞萨目前在全公司范围内采用多种PCB设计工具，部分原因是其在过去几年中收购的不同企业都将自己的传统软件带入公司。随着瑞萨将不同产品群的组件作为“成功产品组合”整合至系统解决方案中，统一的PCB设计工具将简化用于演示和评估这些“成功产品组合”以及所有其它产品套件的电路板设计，从而降低设计复杂性，改善系
20亿美元！瑞萨电子签订十年Sic碳化硅供应订单
2024-04-177月6日消息，据消息人士称，Wolfspeed将在2025年向瑞萨提供150mm碳化硅裸片和外延片，这将加强瑞萨电子向Sic碳化硅半导体功率元件过渡的愿景。Wolfspeed的碳化硅供应制造中心John Palmour未来全面运作之后，还会向瑞萨供应200mm碳化硅裸片和外延片，瑞萨电子表示与Wolfspeed的投资20亿美元的合作是一项双赢的交易。 随着电动汽车和可再生能源行业的迅速增长，对更高效率的功率半导体的需求也日益增加。在这个行业中，碳化硅（SiC）作为一种性能优越的材料，正逐渐受到
Renesas瑞萨电子的R5F100AEASP#30芯片是一款高性能的16位MCU，采用30LSSOP封装，具有64KB的FLASH存储空间。该芯片在技术上采用了先进的16位RISC架构，具有高速的运行速度和高效的指令集，同时支持多种外设接口，如SPI、I2C、UART等，具有很高的灵活性和扩展性。 在实际应用中，R5F100AEASP#30芯片可以广泛应用于各种工业控制、智能仪表、医疗设备等领域。由于其高性能和低功耗的特点，使得该芯片在各种应用场景中都具有出色的表现。 具体来说，该芯片可以用
标题：TE AMP(泰科电子)794617-4连接器端子CONN RCPT HSG 4POS 3.00MM的技术和方案应用介绍 TE AMP的794617-4连接器端子CONN RCPT HSG 4POS是一种适用于各种电子设备的4针连接器，其标准尺寸为3.00mm，具有广泛的应用前景。本文将详细介绍这款连接器的技术特点及其方案应用。 一、技术特点 TE AMP的794617-4连接器端子CONN RCPT HSG 4POS具有以下技术特点： 1. 高导电性能：连接器采用优质材料制造，确保了其
Pulse普思电子J3011G21DNLT网口CONN JACK 1PORT 100 BASE-TX SMD技术与应用介绍 Pulse普思电子的J3011G21DNLT网口CONN JACK 1PORT 100 BASE-TX SMD是一款采用SMD（表面贴装技术）工艺的1端口网口连接器，适用于高速网络应用领域。该连接器采用先进的100 BASE-TX技术，支持以太网传输，具有高速、低延迟、低功耗等特点，适用于各种工业自动化、智能制造、物联网等高速网络环境。 技术特点： 1. 采用SMD表面贴
电子元器件和集成电路交易中心乔迁，目前累计交易超200亿元
2024-04-167月7日消息，据国际电子商情报道，近日，电子元器件和集成电路国际交易中心正式乔迁深圳前海鸿荣源中心，并举行简单而隆重的乔迁活动。中电港、香农芯创、深蕾科技、芯智控股、天河星、好上好等股东代表，及中国银行深圳市分行、工商银行深圳分行、中电惠融等金融机构伙伴，交易中心总经理陈雯海及全体员工参加此次活动。 庆典仪式上，电子元器件与集成电路国际交易中心总经理陈雯海发表乔迁致辞时指出，目前平台累计交易规模超200亿元，平台已集聚客户数7,219家、交易产品数22,006个、累计完成订单37,032条，聚
三星电子有望和台积电争夺4nm晶圆工艺客户
2024-04-167月13日消息，近日，Hi Investment Securities研究员朴相佑的一份报告显示，三星电子近期已成功提高其4nm晶圆工艺的成品率，并提高了高通和英伟达再次合作的可能性。 三星电子的4nm工艺良率目前已经超过75%，这引发了人们对于三星将扩大半导体代工客户群体的猜测。然而，在此之前，三星电子代工厂曾经历过产品上市延迟以及10nm以下工艺良率提升缓慢的情况，导致主要客户纷纷转向台积电。 结果，在去年的资本支出和产能方面，台积电分别为三星电子代工业务的3.4倍和3.3倍，这使得两公司