Pulse普思电子的JD0-0004NL网口CONN JACK 1PORT 100 BASE-TX PCB是一款专为网络通信应用而设计的高性能PCB。它采用了先进的工艺和技术，具有一系列独特的特性和优势，使其在众多应用场景中脱颖而出。 首先，该PCB采用了高速铜泊技术，保证了信号传输的稳定性和可靠性。同时，其高密度的布线设计，使得信号传输路径大大缩短，进一步提高了信号的传输速度和效率。此外，该PCB还采用了抗干扰技术，有效抑制了电磁干扰和串扰，确保了通信信号的纯净度。 在方案应用方面，JD0-
中国电子元器件网：英飞凌推出智能安全芯片
2024-07-13英飞凌将推出智能卡安全芯片，可以在0.2秒内完成无接触支付。英飞凌今天宣布推出SLC3x，这是一款非接触式安全芯片，将ARM的32位安全内核SC300架构与基于闪存的安全控制器固态闪存相结合。该芯片采用40纳米(十亿分之一米)工艺生产，符合国际标准化组织(标准化组织)和国际支付标准(EMV)规范。它可以用于低成本的基于联系人的预付卡和客户卡、标准双界面支付卡和身份证、生物识别卡上的系统解决方案以及可穿戴设备。英飞凌他说:SLC3x是业界最先进的安全产品组合。使用SLC3x产品，即使阅读器的场强
2019年12月17日，标准化定制嵌入式计算机载板和模块的领先供应商德国康家特推出了一款基于ARM Cortex-A53架构的带有nxpi.mx8mnano处理器的全新SMARC 2.0计算机模块 这款conga-smx8-nano处理器为SMARC标准定义了新的入门级性能 这款与nxpi.mx8mnano兼容的新型nxpi . MX 8 mnano处理器具有超低功耗图形处理能力和有限且严格屏蔽的输入/输出，旨在实现以前从未接触过的低成本应用。 采用该移动掌上设备的移动掌上设备的功耗不超过2瓦
几天前澜起科技主席杨崇和在参加活动时表示，公司正在积极参与DDR5内存标准的制定。 每当内存价格涨跌时，中国公司都会受到伤害，因为很少有国内公司能够参与内存标准。全球内存主要由三星、SK Hynix和美光控制，技术标准也由英特尔、AMD和三星控制。澜起科技是中国为数不多的设计DDR存储器接口芯片的公司之一。公司成立于2004年，是世界上存储器接口芯片的主要供应商之一。凭借其领先的技术水平，公司在复员方案第四阶段逐步建立了行业领先优势。2018年，公司营业收入175.76646万元，净利润7.3
中国电子元器件网：云之战又升级了！英特尔能以20亿美元收购Habana Labs吗？
2024-07-13英特尔的核心业务是为个人电脑和服务器提供通用处理器，而人工智能工作负载对专用芯片的需求正在增长。 英特尔预计，到2024年，人工智能芯片市场将超过250亿美元 2019年，该公司计划创造35亿美元的人工智能驱动收入 周一(16日)，英特尔宣布收购以色列可编程深度学习加速器开发商哈瓦那实验室。 英特尔为此支付了大约20亿美元 这也是该公司自2016年收购Movidius和Nervana以来第三次收购大型人工智能初创公司。 哈瓦那实验室成立于2016年，旨在提高人工智能芯片的处理性能，降低其成本和
中国电子元器件网：百度人工智能芯片昆仑完成研发，由三星14纳米制程生产
2024-07-13三星可以借此机会将其合同制造业务扩展到专为云计算和边缘计算设计的高性能计算(HPC)芯片。 据今天国外媒体报道，百度和三星宣布，百度首款人工智能芯片昆仑已经开发出来，将由三星以合同方式生产。 芯片采用三星14纳米技术，封装解决方案采用智能立方体技术。 明年初，昆仑芯片将大规模生产 这是两家公司之间的第一次合同制造合作。百度将提供一个人工智能平台来最大化人工智能的性能。三星可以借此机会将其合同制造业务扩展到专为云计算和边缘计算设计的高性能计算(HPC)芯片领域。 百度建筑师欧阳渐说:我很高兴能和
中国电子元器件网：2019转单效益大点名 三五族供应链渔翁得利
2024-07-13在中美两国的大环境下，2019年即将结束。回首2019年初，中国系统领导者华为集团推出了一项不可思议的积极出货计划，力争在全球智能手机市场与韩国三星电子和美国苹果竞争，并接管大面积5G电信设备。半导体行业对这一举措的分析刚刚成为中美环境冲突升温的一个关键因素。华为预计美国政府不会提前升级贸易制裁，必须提前实施备胎计划。经过60年的积累，台湾的半导体产业至今已在晶圆代工和密封测试代工领域赢得世界领先地位。集成电路设计也稳居第二。TSMC和日月投资控制锁定在全球业务中。世界铸造厂是主要的经营战略。
中国电子元器件网：GAA半导体技术被封杀，中国要靠自己突破3nm工艺
2024-07-13由于众所周知的原因，美国正在加紧高科技出口。最近，美国政府颁布了一项新的高科技出口禁令，包括量子计算机、3D打印和砷化镓晶体管技术，其中砷化镓晶体管技术是半导体行业新一代技术的关键。众所周知，半导体技术与晶体管密切相关。目前，TSMC、三星、英特尔和网格核心大规模生产的先进技术一般都是基于鳍式场效应晶体管(FinFET fin transistors)。FinFET晶体管用于22纳米工艺和5纳米工艺，要到明年才能大规模生产。5纳米后的半导体技术越来越难制造。为了提高性能和密度，晶体管必须转向新
中国电子元器件网：联发科天玑1000L和高通骁龙765G数据对比
2024-07-13随着骁龙765G、联发科天玑1000发布，支持双模5G的手机SOC不再只要麒麟一家。前不久，OPPO宣布，OPPO Reno3将搭载联发科天玑1000L处置器，而OPPO Reno3 Pro则搭载骁龙765G处置器，两款机型均支持双模5G。鉴于两款芯片都是刚发，所以性能如何大家可能不太理解。今日，鲁大师曝光了这两款新机的跑分，一同来理解一下两款芯片的性能程度如何。其中，型号PCRT00应该是行将发布的OPPO Reno3 Pro，搭载骁龙765G处置器，8GB+128GB存储，分辨率2400x
中国电子元器件网：瑞萨电子与赛灵思合作Versal ACAP参考设计
2024-07-132019年12月17日，日本东京世界领先的半导体解决方案提供商瑞萨电子株式会社(TSE: 6723)今天宣布推出一款电源解决方案及其全资子公司IDT时钟解决方案，该解决方案可支持Xilinx VCK190评估套件和Resa VERSALDEMO1Z电源参考板，用于Xilinx Versal自适应计算加速平台(ACAP) 范思哲基于7纳米技术，是业界第一个ACAP平台，能够满足数据中心、汽车、5G无线、有线和国防市场的广泛应用需求。 瑞萨电子系统和解决方案团队负责人DK Singh说:我们很高兴