公开道歉：伊朗把FPGA主板称为“量子处理器”闹了乌龙
2024-04-177月4日消息，近日伊朗“量子处理器”丑闻成为了国际笑话，伊玛目霍梅尼国际大学研究副校长今天发布致歉声明，承认所谓的量子处理器主板实际上是FPGA主板。此前有报道称，伊朗副军事协调员、前海军司令哈比博拉·赛亚里（HabibollahSayyari）少将于上周宣布，推出了其首个“量子处理器”，并展示了一款适用于该处理器的开发主板。 据了解，伊玛目霍梅尼国际大学研究副校长在致歉声明中表示，他们在进行研究时使用了错误的命名和术语，将FPGA主板称为量子处理器，并在没有充分了解硬件设备的情况下发表了相关
“纯血鸿蒙”鸿蒙星河版公开！原生应用千帆起航
2024-01-20电子发烧友网报道（文/周凯扬）自2015年鸿蒙系统立项开发以来，华为十年磨一剑，基于OpenHarmony打造了面向消费者的智能终端操作系统HarmonyOS，还有针对航天、交通、医疗和金融等领域的各大第三方商用发行版。华为常务董事、终端BG CEO余承东表示，鸿蒙生态设备发展迅猛，如今包括手机、穿戴、座舱、智慧屏等在内的鸿蒙全场景设备已经突破8亿。1月18日，华为在深圳召开了鸿蒙生态千帆仪式，正式揭开了鸿蒙原生生态的新篇章。“纯血鸿蒙”鸿蒙星河版，正式启动此前的HarmonyOS通过兼容安卓
台积电封装专利公开，可减少漏电现象
2024-01-20据天眼查信息披露，台积电一枚关于“半导体晶粒封装及其形成方法”的专利已于1月16日公开，公示编号为CN117410278A。这是一款基于3D WOW（晶片叠晶片）封装方式的芯片解决方案，能有效减少漏电现象。 根据专利概述，该技术将包含在第一半导体晶粒组件区域上的高介电常数介电层作为关键部分。硅穿孔结构被引入到组件区域中，实现连接功能。而高介电常数介电层在本质上带有负电荷，能起到调整组件区电位和耦合电压的作用。尤其值得注意的是，这种介电层中的电子载流子能够吸引组件区中的电洞载流子，从而抑制因刻蚀
华为公开儿童行为引导专利
2024-01-18华为于1月16日对外公示1项名为“儿童行为引导方法及设备”的专利，编号为CN117409620A，申请日期为2022年7月8日。 其摘要内容指出，该方法首先识别儿童不良行为并进行初次引导；随后针对不良行为发生次数及初次引导后改善情况开展进一步引导；根据每个孩子的不良行为特性与接收成效来精确判定最合适的引导时机，制定针对性策略以增强记忆、改善不良行为，从而达到最佳引导效果。
小米汽车科技公开车辆控制专利，提升行车安全
2024-01-13依据国家知识产权总局公布文件显示，小米汽车科技有限公司独自研发的“车辆控制技术、双电驱系统以及车辆”已经成功获得专利保护，专利编号CN117360239A，专利申请时间定格在2023年12月份。 概述之下，这项发明主要涉及到一辆具备双电驱系统的车辆，双电驱系统包含有两个相互联系的电驱系统，分别为第一电驱系统、第二电驱系统。两个电驱系统驱动的车轮位于同一轴线上。针对第一电驱系统可能出现的故障进行排查后，据故障程度设定相应的工作状态，并通过工作状态信息引导第二电驱系统工作至指定工况。如此一来，当其
荣耀终端公司公开封装结构、芯片及设备专利
2024-01-13根据国家知识产权局公告，荣耀终端有限公司近期发布了一项关于“封装结构、封装芯片及电子设备”的专利，编号为CN117377327A，申请时间为2023年12月。 其专利概要指出，该创新技术涵盖电子设备科技领域，尤其是封装结构及封装芯片设计。此封装结构由主板、控制器件、转接器件以及若干个存储器件组成；其中，控制器件位于主板上，众多存储器件则经由转接器件连接至控制器件上。如此一来，将有助于增加电子设备的存储空间。
vivo公开折叠屏手机专利，提升用户体验
2024-01-10近期，vivo名下多项关于折叠屏手机的创新专利获批公布，包括“折叠终端”和“铰链机构及电子设备”等关键技术，它们将大大提升消费者的折叠屏手机使用体验。 首先是“折叠终端”专利CN117354408A，主要用于解决折叠式电子设备在低温和高温环境下的使用难题。专利中的折叠终端配备了磁体、磁性组件和驱动件，通过调整这些元件的吸引力来确保设备在任何环境下都能稳定工作。而该部件还设计有容纳磁流体材料的容纳件，这项独特的设计将根据环境温度自动调节引力大小，保证装置的高度适应能力。 其次是“铰链机构和电子设
中国团队公开“Big Chip”架构能终结摩尔定律？
2024-01-10摩尔定律的终结——真正的摩尔定律，即晶体管随着工艺的每次缩小而变得更便宜、更快——正在让芯片制造商疯狂。 有两种不同的方法可以制造容量更大但通常不是更快的计算引擎——将设备分解成小芯片并将它们连接在一起或将它们蚀刻在整个硅晶圆上——再加上第三种覆盖层，这两种方法都可以与 2.5D 和 3D 堆叠一起使用，以扩展容量和功能。 无论如何，所有这些方法都受到用于蚀刻芯片的光刻设备的掩模版限制的限制。 目前的设备是针对 300 mm 硅晶圆定制的，该屏障为 858 mm 2，仅此而已。它就像终结者，或
小米公开电池包专利：可提高通用性、节省成本
2024-01-06近期，我们注意到小米汽车科技有限公司新增数条专利信息，如名称为“电池包、电池包的制造方法以及车辆”的公开号为CN117352941A的发明专利。 根据专利摘要所述，该技术的理念主要围绕着提高车辆集成化程度而展开。具体来说，这种电池包通过在上盖板本体的内表面形成平整表面，使得电芯能透过结构胶层牢固地贴合在上盖板本体上。通过这种方式，不仅提升电池包的整体强度，更能大幅缩减其在高度方向的占用空间。此外，电池包内的电芯和上盖板机构粘接位置可灵活调整，使得其适用范围广泛，具有极高的通用性，从而有效降低调
逐际动力首次公开人形机器人的动态测试
2024-01-05逐际动力首次公开人形机器人的动态测试，机器人代号为CL-1，率先实现了人形机器人从实时地形感知，到步态规划，到全身控制的全栈闭环，动态完成上楼梯、下斜坡和室内外行走等复杂场景。 在测试中，逐际动力人形机器人CL-1实时感知脚下地形，主动调整步态，平顺地从平地踏上台阶，并完成动态上楼梯，动作平稳流畅。登上平台后，CL-1踏步向前，稳稳当当地走下了15度的斜坡。CL-1更从室内走到了户外，在不同环境下进行运动测试，从下午一直到傍晚，动态表现同样稳定出色。 作为国内首款基于实时地形感知动态上楼梯的人