海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP

意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道，工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前，主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺，18nm工艺更多出现在高端处理

国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型参考，也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志：主打多核异构 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 等核心，兼顾高性能与

全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出，像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域，对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ，同比大增 25.1%，所有

兆易创新（GigaDevice）推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

11 月 4 日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道，预计 2024 年

TS3DV642AORUAR现货特供亿配芯城 高速开关解决方案专享

TS3DV642AORUAR现货特供亿配芯城：高速开关解决方案专享 在当今高速数据传输需求日益增长的电子设计中，多通道高速开关芯片扮演着至关重要的角色。TS3DV642A作为一款高性能的模拟开关，凭借其卓越的性能，成为众多高端应用的理想选择。亿配芯城现现货特供该型号，为您的项目提供强有力的供应链支持。 芯片性能参数亮点 TS3DV642A是一款12通道、1:2或2:1的多路复用/解复用模拟开关。其核心性能参数十分亮眼： 超高带宽：该芯片支持高达8 Gbps 的数据传输速率，能够轻松应对USB

SN74LVC1T45DBVR现货秒发·亿配芯城正品保障

SN74LVC1T45DBVR芯片介绍：性能参数、应用领域与技术方案 SN74LVC1T45DBVR是德州仪器（TI）推出的一款高性能单比特双电源电平转换器芯片，广泛应用于现代电子系统中，以实现不同电压域之间的无缝通信。该芯片采用小型SOT-23-6封装，具有低功耗、高速度和强驱动能力等特点，适用于便携设备、通信基础设施和工业控制等领域。以下将从性能参数、应用领域和技术方案三个方面进行详细介绍。 性能参数 SN74LVC1T45DBVR的核心性能参数突出，支持1.65V至5.5V的宽电压范围，

MAX3490ESA现货速发！亿配芯城原装正品特惠中

MAX3490ESA芯片介绍：性能参数、应用领域与技术方案 一、芯片概述 MAX3490ESA是Maxim Integrated（现为ADI公司旗下）推出的一款高速、低功耗RS-485/RS-422通信收发器。该芯片采用SOIC-8封装，具有高抗干扰能力和宽工作电压范围，适用于工业控制、通信设备和自动化系统等领域。其设计注重低功耗与高可靠性，能够在恶劣环境下稳定工作。 二、性能参数 1. 通信速率：支持最高10Mbps的传输速率，满足高速数据通信需求。 2. 工作电压：3V至3.6V单电源供电

F280039CSPZ现货速发！亿配芯城官方正品，工程师优选！

在当今快速发展的工业控制与数字电源领域，德州仪器（TI）的C2000™系列微控制器凭借其卓越的实时控制能力，始终是工程师们的核心选择。其中，TMS320F280039CSPZ 作为一款高性能的32位微控制器，集成了强大的处理内核与丰富的专用外设，为复杂的实时控制系统提供了高效的解决方案。 一、 核心性能参数亮点 高性能CPU内核：搭载C28x DSP内核，主频高达100MHz，并集成了三角函数加速器（TMU） 与 VCRC（循环冗余校验）加速器，能够高效执行复杂的数学运算（如PID控制、Par

【亿配芯城现货速发】ADE9000ACPZ高精度电能计量方案 - 电力监测设计首选芯片！

在当今对能源效率和电力质量要求日益严苛的工业与消费领域，高精度、多功能的电能计量芯片成为设计与优化的核心。ADE9000ACPZ正是这样一款备受瞩目的解决方案，以其卓越的性能，为先进的电力监测与能源管理设计提供了强大的硬件支持。 芯片性能参数 ADE9000ACPZ是一款高度集成的多相电能计量芯片，其核心优势在于业界领先的高精度性能。它支持对电压、电流的有效值（RMS）进行精确测量，总有效值功率的测量误差典型值低于0.1%，完全满足各类高标准的计量需求。芯片内部集成了多达7个独立的Σ-Δ型AD