富士康与印度跨国公司 HCL 集团联手，共设半导体封测合资企业。其中，富士康出资 3720 万美元，获得 40%股份。这展示了印度在科技供应链中的日趋竞争力。 富士康欲在印度设立一大规模对外半导体装配及测试（OSAT）中心。此外，富士康还计划未来投注约 10 亿美元，在印度新建工厂生产苹果产品。此举乃富士康扩展全球制造中心之重要步骤，且与印度“印度制造”策略方针吻合，预计有助于印度半导体产业创造就业机会并提升技能水平。 HCL 集团的发言人对此表示：“我司具备卓越的工程研发与制造实力，这次合作